物联网投融资周报摩尔线程完成数十亿元融资

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导读

本周物联网智库监测国内物联网领域融资共46起；涉及13大板块；与元器件、企业服务、无人驾驶、工业互联网相关的融资有10、10、7、5起；摩尔线程完成数十亿元两轮融资，星思半导体完成近4亿元Pre-A轮融资，小马智行完成3.67亿美元C轮融资，黑湖智造完成近5亿元C轮融资，蜂巢能源完成35亿元A轮融资，SpaceX融资8.5亿美元。

据彭博社消息，为了减少对中国方面的依赖，拜登将于本月尽早签署一项行政命令，与中国台湾和日本和韩国等国合作，加快建立芯片和其他战略意义产业链的合作。虽然美企半导体销售额占全球市场的近一半，但美国芯片制造仅占全球12%，远低于90年代37%的制造产能。根据美国半导体协会（SIA）的数据显示，到年，中国的芯片制造份额将达到27%（年的数据为17%），中国半导体产业的崛起让美国感到了巨大的压力，因此才欲与中国台湾、日本、韩国等合作建立芯片产业链。未来，美国、中国、欧洲都将建立自身的半导体产业链。

元器件

“摩尔线程”完成共计数十亿元的两轮融资

本轮融资由深创投、红杉资本中国基金、GGV联合领投，其他投资方包括招商局创投、字节跳动、小马智行、融汇资本等，云岫资本担任独家财务顾问。摩尔线程成立于年10月，致力于构建中国视觉计算及人工智能领域计算平台，研发自主创新GPU知识产权，其GPU产品线覆盖通用图形计算和高性能计算。

“星思半导体”宣布完成近4亿元Pre-A轮融资

本轮融资由鼎晖VGC领投，现有投资方高瓴创投继续追加投资，复星、GGV纪源资本、金浦投资、普罗资本、嘉御基金、松禾资本、沃赋资本等多家投资机构跟投，上市公司深圳华强战略合作与跟投。星思半导体是一家专注研发5G连接处理器芯片、相关外围芯片和集成应用芯片的企业。

原位芯片获千万元Pre-A+轮融资

由SEEFund无限启航基金领投，老股东凯风创投、雅瑞资本、德迅投资跟投。目前，原位芯片掌握MEMS芯片设计与工艺技术，拥有自己的MEMS设计、流片、封装和测试全流程能力，专注于MEMS液体流量传感器、MEMS微泵芯片和氮化硅薄膜窗格芯片等产品，此外原位芯片还提供微纳流片代工服务。

小米关联公司入股半导体芯片开发公司长晶科技

江苏长晶科技有限公司发生多项工商变更，投资人新增湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）、OPPO广东移动通信有限公司等9家公司。同时，该公司注册资本由约3.17亿增加至约3.57亿，增幅约12.7%。

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